PIC Testing and Packaging for Silicon Photonic

เทคโนโลยีซิลิคอนโฟโตนิกส์อาศัยวัสดุซิลิคอนและวัสดุฐานที่ทำจากซิลิคอน โดยใช้กระบวนการ CMOS ที่มีอยู่แล้วสำหรับการพัฒนาและการรวมอุปกรณ์ออปติกเข้าด้วยกัน

Description

Description  – continue

เทคโนโลยีซิลิคอนโฟโตนิกส์อิงอยู่บนวัสดุซิลิคอนและวัสดุฐานที่ทำจากซิลิคอน โดยใช้กระบวนการ CMOS ที่มีอยู่แล้วสำหรับการพัฒนาและรวมอุปกรณ์ออปติกเข้าด้วยกัน เทคโนโลยีนี้ผสมผสานระหว่างเทคโนโลยีวงจรรวม (Integrated Circuit) กับเทคโนโลยีการรวมโฟโตนิกส์ (Photonic Integration) ซึ่งถือเป็นแนวทางที่หลีกเลี่ยงไม่ได้สำหรับการย่อขนาดอุปกรณ์รับส่งข้อมูลด้วยแสงความเร็วสูงที่มีแบนด์วิดธ์สูง ชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์ใช้วัสดุฐานซิลิคอนในการผลิตส่วนประกอบออปติก โดยประมวลผลสัญญาณแสงบนแผ่นซิลิคอนขนาดเล็ก เพื่อให้ได้การส่งข้อมูลที่รวดเร็วขึ้น มีประสิทธิภาพสูงขึ้น และใช้พลังงานต่ำลง

แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนโฟโตนิกส์ทำหน้าที่เป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์ โดยสามารถสร้างฟังก์ชันทางแสงที่มีความแม่นยำสูงผ่านกระบวนการผลิตวงจรรวม ในด้านการสื่อสารด้วยแสง ชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์ช่วยให้สามารถรองรับแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น ระยะการส่งข้อมูลที่ไกลขึ้น ลดต้นทุน และประหยัดพลังงานมากขึ้น ซึ่งเป็นการขับเคลื่อนการพัฒนาของศูนย์ข้อมูลและเครือข่ายการสื่อสารอย่างมีนัยสำคัญ

Testing Processes and Development Challenges

กระบวนการทดสอบชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์ประกอบด้วยการวัดประสิทธิภาพทางแสง การวิเคราะห์ลำแสง และการตรวจสอบการเชื่อมต่อของเส้นใยออปติก รวมถึงองค์ประกอบอื่นๆ ในระหว่างกระบวนการนี้ ทีมพัฒนาจะพบกับความท้าทายต่างๆ เช่น การวัดแสงที่มีความแม่นยำสูง การควบคุมการจัดแนวของเส้นใยอย่างแม่นยำ และผลกระทบของปัจจัยแวดล้อมที่มีต่อประสิทธิภาพทางแสง

How to Address These Challenges?

เพื่อแก้ไขความท้าทายเหล่านี้ Dimension Tech ได้นำเสนออุปกรณ์และโซลูชันขั้นสูงหลากหลายชนิด ได้แก่

BeamHere Spot Analyzer: เครื่องมือนี้ช่วยวัดขนาดและรูปร่างของจุดแสงได้อย่างแม่นยำ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการปรับแต่งการออกแบบและการทดสอบชิปโฟโตนิกส์ให้มีประสิทธิภาพสูงสุด

อุปกรณ์ทดสอบประสิทธิภาพทางแสง: อุปกรณ์เหล่านี้ทำการทดสอบประสิทธิภาพของชิ้นส่วนออปติกอย่างครบถ้วน รวมถึงการวัดความยาวคลื่น ความเข้มของแสง การโพลาไรเซชัน และพารามิเตอร์สำคัญอื่น ๆ เพื่อให้มั่นใจได้ว่าชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์มีประสิทธิภาพสูงสุด

เครื่องทดสอบการสูญเสียการแทรก (Insertion Loss) และโพลาไรเซชัน (Polarity Tester): เครื่องมือนี้ใช้สำหรับประเมินคุณภาพการเชื่อมต่อของเส้นใยออปติก ทั้งในเรื่องของการสูญเสียสัญญาณและการส่งสัญญาณในทิศทางที่ถูกต้อง ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อให้มั่นใจในการสื่อสารด้วยแสงที่มีประสิทธิภาพ

เครื่องวัดแทรกแสงที่ผิวหน้าปลายเส้นใย (Fiber End-face Interferometer): อุปกรณ์นี้ใช้ตรวจสอบคุณภาพผิวหน้าปลายเส้นใยออปติก เพื่อให้มั่นใจในการตรวจสอบรูปร่างและสภาพของตัวเชื่อมต่อไมโครออปติกภายในชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์อย่างแม่นยำ

ด้วยการใช้เครื่องมือที่มีความแม่นยำสูงและทันสมัยเหล่านี้ Dimension Tech จึงมอบโซลูชันการทดสอบชิปซิลิคอนโฟโตนิกส์อย่างครบวงจร ช่วยให้ลูกค้าสามารถเอาชนะความท้าทายทางเทคนิคในด้านการสื่อสารด้วยแสงได้อย่างมีประสิทธิภาพ