TM5300-6 (Optical Wafer Thickness MicroGauge)
- Compact designable size
- Up to 6
- High accuracy & repeatability
- No calibration needed
- User friendly operation program (LTV, 3D)
- High speed measurement (500Hz for Warp / 1kHz for Thickness)
- Thickness / Warp / Bow / LTV / TTV / Stress measurement
เครื่องวัดความหนาเวเฟอร์แบบออปติกความละเอียดสูง
- ออกแบบให้มีขนาดกะทัดรัดได้
- รองรับได้สูงสุด 6 ช่อง/6 หัววัด (ตามการกำหนดระบบ)
- มีความแม่นยำสูงและให้ผลการวัดซ้ำได้ดี
- ไม่จำเป็นต้องสอบเทียบ
- โปรแกรมควบคุมใช้งานง่าย รองรับการแสดงผลแบบ LTV และ 3 มิติ (3D)
- ความเร็วในการวัดสูง (500 Hz สำหรับการวัด Warp / 1 kHz สำหรับการวัดความหนา)
- รองรับการวัดความหนา, Warp, Bow, LTV, TTV และความเค้น (Stress)
>>Catalog<<
Description
FIBERPRO’s Optical Wafer Thickness MicroGauge, the TM5300, is of great use in measurement of Thickness, TTV, LTV, Warp and Bow of various silicon wafers, sapphire wafers, glass wafers, and other transparent, light-reflecting materials. It is designed with in-line and off- line measurement conditions with a motion stage controller for various applications. There’s no physical damage on the samples during measurement, and it can be protected from dust or external debris with the cover. Compact and portable, the TM5300 is easy to transport from place to place for measurement.
คำอธิบาย
FIBERPRO รุ่น TM5300 ซึ่งเป็นเครื่องวัดความหนาเวเฟอร์แบบออปติก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวัดค่าความหนา, TTV, LTV, Warp และ Bow ของเวเฟอร์ชนิดต่าง ๆ เช่น ซิลิคอนเวเฟอร์ แซฟไฟร์เวเฟอร์ แก้วเวเฟอร์ รวมถึงวัสดุโปร่งใสหรือวัสดุที่สะท้อนแสงอื่น ๆตัวเครื่องได้รับการออกแบบให้รองรับทั้งการวัดแบบอินไลน์ และออฟไลน์ พร้อมชุดควบคุมแท่นเคลื่อนที่ สำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ระหว่างการวัดจะไม่ก่อให้เกิดความเสียหายทางกายภาพต่อชิ้นงาน และสามารถป้องกันฝุ่นหรือสิ่งแปลกปลอมจากภายนอกได้ด้วยฝาครอบด้วยขนาดที่กะทัดรัดและพกพาสะดวก TM5300 จึงสามารถเคลื่อนย้ายไปยังสถานที่ต่าง ๆ เพื่อทำการวัดได้อย่างง่ายดาย
Dimensions
380mm x 370mm x 380mm
ขนาด
380 มม. × 370 มม. × 380 มม.
Application
- Si Wafer / Sapphire Wafer / Glass Wafer / SIO2 / GaAS Material Manufacturing Process
- Etch / Grinder Process Control
- Metrology Industries
- Wafer Thinning Process
- Thickness / Warp / Bow / LTV / TTV / Flatness Stress Measurement & Analysis
การใช้งาน
- กระบวนการผลิตวัสดุซิลิคอนเวเฟอร์ / แซฟไฟร์เวเฟอร์ / แก้วเวเฟอร์ / ซิลิคอนไดออกไซด์ (SiO₂) / แกลเลียมอาร์เซไนด์ (GaAs)
- การควบคุมกระบวนการกัดกรด / กระบวนการเจียร
- อุตสาหกรรมด้านมาตรวิทยา (การวัดและทดสอบความแม่นยำ)
- กระบวนการทำให้เวเฟอร์บางลง
- การวัดและวิเคราะห์ค่าความหนา, Warp, Bow, LTV, TTV, ความเรียบ และความเค้น
